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東台ハイテクノロジーとZDTホールディングが戦略的協力協定を締結
深セン/台湾、[日付] – ZDTホールディング（4958-TW）と広東東台ハイテクノロジー株式会社（「東台ハイテクノロジー」、301377-SZ）は、深センの彭鼎時代ビルで画期的な戦略的協力協定を締結しました。ZDTホールディングの沈慶芳会長と東台ハイテクノロジーの王欣会長が調印式に出席しました。
両社は包括的な戦略的パートナーシップを確立することに合意しました。この協力は、エンドカスタマー開発、最先端技術研究、材料性能向上、環境保護イニシアチブを共同で推進することを目的としています。さらに、スマート製造、コーポレートガバナンス、ESG（環境・社会・ガバナンス）における協力を深めます。
東台ハイテクノロジー会長 王欣氏は次のように述べています。「世界的なPCB業界のリーダーとして、ZDTホールディングは深い技術力を持ち、開かれた協力的な姿勢で常に業界の発展をリードしています。東台ハイテクノロジーは、このような業界リーダーと手を組むことを光栄に思います。この強力な提携を通じて、グローバル顧客へのサービス価値を高め、電子回路業界にさらなる可能性を開くことを目指します。今後、東台ハイテクノロジーは、深い産業チェーン協力を通じて研究開発と製造能力を継続的に向上させます。お客様に優れたソリューションを提供し、この戦略的パートナーシップを機に、ハイエンド分野と主要市場での競争力と市場シェアをさらに強化します。」
ZDTホールディング会長 沈慶芳氏は次のようにコメントしています。「東台ハイテクノロジーは、世界的なPCBマイクロドリル業界のリーディングメーカーです。彼らは豊富な製造経験を蓄積し、強力な自主研究開発と市場開拓能力を持っており、これらはZDTが高く評価する中核的競争力です。このパートナーシップを通じて、それぞれのリソースの強みを統合し、ターゲット市場を共同で開発・拡大し、市場影響力とブランドイメージを高めます。工具、自動化設備などの分野で包括的な協力を開始することで、それぞれの技術力と革新能力を活用し、業界の進歩を推進し、新たな機会を探求します。」
東台ハイテクノロジーについて
2013年に設立された東台ハイテクノロジー（株式コード: 301377）は、精密切削工具、研磨材料、インテリジェントCNC設備、機能性フィルム材料の研究開発、生産、販売を専門としています。これらの製品は、PCB、3C電子機器、自動車産業で広く使用されています。同社はハイエンド精密製造に注力し、顧客に最大の価値を創造し、世界的な産業発展を促進しています。Prismarkの統計によると、東台ハイテクノロジーは急速な成長と継続的な拡大を遂げ、2025年上半期に世界市場シェアの30%を獲得し、世界最大のドリルビットサプライヤーの一つになりました。詳細については、以下をご覧ください: https://www.dtechs.cn/.
ZDTホールディングについて
ZDTホールディング（株式コード: 4958）は、フレキシブル回路基板（FPC）、モジュール、基板類似PCB（SLP）、高密度相互接続（HDI）、高層数PCB、多層リジッド基板、IC基板など、幅広い製品の研究開発、生産、販売を主に行っています。これらの製品は、コンピューティング、家電、ネットワーキング、自動車電子機器、AIサーバー高速コンピューティング、光モジュール、医療機器など、さまざまな分野にサービスを提供しています。同社はお客様に包括的な「ワンストップ」ソリューションを提供しています。Prismarkの世界PCB企業売上高ランキングによると、ZDTは2017年から2025年まで9年連続で世界最大のPCBメーカーにランクされています。詳細については、以下をご覧ください: www.zdtco.com.
